SECC 전기아연도금 강판

SECC는 냉간압연 강판에 아연을 전기 도금한 강판(흔히 EGI)으로, 도금층이 얇고 표면이 매끄러워 도장 품질이 중요한 전기·전자 케이스에 널리 쓰입니다.

SECC 기본 정보

정의

SECC는 KS D 3528/JIS G3313 체계의 전기아연도금 강판으로, SPCC급 냉연 원판에 전기 도금으로 얇고 균일한 아연층을 입힌 강판입니다. 용융아연도금(SGCC)보다 도금량은 적지만 표면이 평활하고 치수 정밀도가 높으며, 인산염 처리나 내지문 처리 등 후처리를 더해 공급되는 경우가 많습니다.

용도

컴퓨터·서버 케이스, 가전 외판·내부 프레임, 사무기기, 전기 판넬 내부 부품, 음향기기 등 도장 하지용 또는 무도장 실내용 판금 부품에 주로 사용됩니다.

주의사항

도금층이 얇아 실외나 습한 환경에서는 단독 방청 효과가 약하므로 도장을 전제로 쓰는 것이 좋습니다. 절단면은 도금이 없어 녹이 생기기 쉬우며, 용접 시에는 아연 흄 배기와 용접부 보수가 필요합니다.

규격·가공 정보

밀도
7.85 g/cm³
원판 규격
914×1829, 1219×2438
표면 마감
인산염 처리, 내지문 처리
권장 가스
질소, 공기

규격 대표값입니다. 실제 값은 제조사 성적서를 확인하세요.

SECC와 SGCC 비교

도금 방식
SECC전기 도금
SGCC용융 도금
도금 두께
SECC얇음
SGCC두꺼움
표면
SECC매끄럽고 균일
SGCC스팽글 무늬가 보일 수 있음
단독 내식성
SECC보통(도장 전제)
SGCC우수

이 재질이 들어간 비교

가공 특성

92%

레이저 절단성

도금층이 얇아 아연 증기 영향이 적고, 질소 절단으로 깨끗한 단면을 얻기 쉽습니다.

94%

절곡성

SPCC급 원판이라 정밀 절곡에 적합하고 도금 박리도 적습니다.

78%

용접성

스폿 용접에 널리 쓰이며 용융도금재보다 아연 흄 부담이 적습니다.

시세 지수

표면처리 강재 물가지수

기준 달: 2026-09

  • 국산(생산자물가)

    139.22(2026-09)

    전년 같은 달 대비 +11.3%

    표면처리강재 생산자물가

  • 수입(수입물가)

    115.23(2026-09)

    전년 같은 달 대비 -4.7%

    표면처리강재 수입물가

139.22115.23
2025-102026-09

가격이 아니라 지수(2020=100)

출처: 한국은행 경제통계시스템(ECOS)

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자료 출처

본 페이지는 공개된 산업 규격 및 제조사 기술자료를 기반으로 작성되었습니다. 실제 절단 품질, 절곡성, 용접성은 장비 출력, 두께, 가스 조건, 작업 환경에 따라 달라질 수 있습니다. 밀도는 도금층을 뺀 원판(강) 기준 값입니다.