SGCC 용융아연도금 강판 vs SECC 전기아연도금 강판

STEEL (철강) 재질 비교 — 규격 대표값·가공성·용도를 나란히 봅니다.

두 재질의 차이

SGCC와 SECC는 둘 다 냉연 원판에 아연을 입힌 도금 강판이지만 도금 방식이 다릅니다. SGCC는 녹인 아연에 담그는 용융 아연도금, SECC는 전기로 아연을 얇게 입히는 전기 아연도금입니다. SGCC(KS D 3506, JIS G 3302)는 아연층이 비교적 두꺼워 내식성이 좋고, SECC(KS D 3528, JIS G 3313)는 아연층이 얇고 고르며 표면이 매끄럽습니다. SECC는 원판인 냉연 강판의 표면과 치수 정밀도를 거의 그대로 살릴 수 있어 정밀 판금에 많이 쓰입니다. 두 강종 모두 도금량과 후처리(화성처리 등)를 주문 때 지정하므로, 도면에 도금 조건을 함께 적는 것이 좋습니다. 레이저 절단은 둘 다 아연 흄이 생기므로 환기·집진이 필요하며, 아연층이 얇은 SECC 쪽이 상대적으로 부담이 적습니다. 절곡은 둘 다 냉연 원판이라 무난하지만, 아연층이 두꺼울수록 작은 R에서 도금층이 갈라지거나 벗겨질 수 있습니다. 용접은 둘 다 아연 증발을 고려해야 하며, 도금량이 많을수록 흄과 기공 관리가 더 중요합니다. SECC는 표면이 매끄럽고 도장 밀착을 고려한 후처리 제품이 많아, 도장 마감 외관 부품에 알맞습니다. SGCC는 도장 없이 써도 녹 방지 효과가 커서 맨 상태로 쓰는 부품에 유리합니다. 두 강종 모두 판금용으로 흔히 유통되지만, 원하는 두께·도금량·후처리 조합의 재고는 공급처마다 다르므로 미리 확인하는 것이 좋습니다. 가격도 도금량·두께·후처리에 따라 달라지므로 같은 조건으로 견적을 비교합니다. 전자기기 케이스, 사무기기·가전 내부 부품처럼 실내에서 쓰고 도장 외관이나 치수 정밀도가 중요한 부품은 SECC를 고릅니다. 덕트, 건축 내장재, 습기가 있는 곳의 브라켓처럼 도장 없이 녹 방지가 중요한 부품은 SGCC가 알맞습니다.

나란히 비교

분류

계열
SGCCSTEEL (철강)
SECCSTEEL (철강)
하위 분류
SGCC도금 강판
SECC도금 강판
시세 계열
SGCC표면처리
SECC표면처리

규격 대표값

밀도
SGCC7.85 g/cm³
SECC7.85 g/cm³
원판 규격
SGCC914×1829, 1219×2438
SECC914×1829, 1219×2438
표면 마감
SGCC레귤러 스팽글, 제로 스팽글
SECC인산염 처리, 내지문 처리
권장 가스
SGCC질소, 공기
SECC질소, 공기

가공성

레이저 절단성
SGCC88%
SECC92%
절곡성
SGCC90%
SECC94%
용접성
SGCC72%
SECC78%

요약·용도·주의

요약
SGCCSGCC는 냉간압연 강판에 아연을 용융 도금한 일반용 아연도금 강판(흔히 GI)으로, 녹에 강하면서 가공이 쉬워 판금 케이스·덕트·건축 부재에 가장 널리 쓰입니다.
SECCSECC는 냉간압연 강판에 아연을 전기 도금한 강판(흔히 EGI)으로, 도금층이 얇고 표면이 매끄러워 도장 품질이 중요한 전기·전자 케이스에 널리 쓰입니다.
용도
SGCC전기 판넬·분전반 외함, 덕트·환기 설비, 공조기 케이스, 가전 내부 부품, 경량 철골·건축 내장재, 선반·랙 등 도장 없이 또는 도장 하지로 방청이 필요한 판금 부품에 주로 사용됩니다.
SECC컴퓨터·서버 케이스, 가전 외판·내부 프레임, 사무기기, 전기 판넬 내부 부품, 음향기기 등 도장 하지용 또는 무도장 실내용 판금 부품에 주로 사용됩니다.
주의사항
SGCC레이저 절단·용접 시 아연이 증발하며 산화아연 흄이 발생하므로 집진·환기가 필수입니다. 절단면에는 도금이 없어 판이 두꺼울수록 단면에서 녹이 먼저 생기며, 용접부는 도금이 타 버리므로 아연 스프레이 등으로 보수 도장해야 합니다.
SECC도금층이 얇아 실외나 습한 환경에서는 단독 방청 효과가 약하므로 도장을 전제로 쓰는 것이 좋습니다. 절단면은 도금이 없어 녹이 생기기 쉬우며, 용접 시에는 아연 흄 배기와 용접부 보수가 필요합니다.

규격 대표값입니다. 실제 값은 제조사 성적서를 확인하세요.

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