SPCC 냉간압연 강판 vs SECC 전기아연도금 강판
STEEL (철강) 재질 비교 — 규격 대표값·가공성·용도를 나란히 봅니다.
두 재질의 차이
SPCC는 표면이 매끄러운 냉간압연 강판이고, SECC는 그 SPCC급 원판에 아연을 얇게 전기 도금한 강판(흔히 EGI)입니다. 가공 후 바로 도장한다면 SPCC로 충분하고, 도장 전후 방청과 도장 밀착을 함께 챙기려면 SECC를 씁니다. 두 재질의 원판은 같은 급이라 강도와 성형성이 거의 같습니다. SECC는 얇고 균일한 아연층 덕분에 표면이 평활하고, 인산염 처리나 내지문 처리를 더해 공급되는 경우가 많습니다. SPCC는 방청유만 바른 상태로 유통되어 지문이나 습기에도 녹이 생길 수 있습니다. 레이저 절단은 둘 다 품질이 안정적입니다. SPCC는 산소·질소 절단이 모두 무난하고, SECC는 도금층이 얇아 아연 증기 영향이 적어 질소 절단으로 깨끗한 단면을 얻기 쉽습니다. 절곡은 둘 다 정밀 판금에 적합하며 SECC도 도금 박리가 적습니다. 용접은 SPCC가 스폿·MIG·TIG 모두 우수합니다. SECC도 스폿 용접에 널리 쓰이지만 아연 흄 배기와 용접부 보수가 필요합니다. 두 재질 모두 절단면에는 보호층이 없어 녹이 생기기 쉽습니다. SECC는 도금 비용만큼 SPCC보다 비쌉니다. 가공 직후 분체도장이나 도금을 하는 커버, 가구, 분전반은 SPCC가 경제적입니다. 컴퓨터·서버 케이스, 가전 내부 프레임, 사무기기처럼 도장 품질이 중요하거나 실내에서 무도장으로 쓰는 부품은 SECC가 유리합니다. 실외나 습한 곳이라면 SECC도 도장을 전제로 쓰고, 더 강한 방청이 필요하면 용융아연도금(SGCC)을 검토합니다.
나란히 비교
분류
- 계열
- SPCCSTEEL (철강)
- SECCSTEEL (철강)
- 하위 분류
- SPCC냉간압연 강판
- SECC도금 강판
- 시세 계열
- SPCC냉연
- SECC표면처리
규격 대표값
- 밀도
- SPCC7.85 g/cm³
- SECC7.85 g/cm³
- 원판 규격
- SPCC914×1829, 1219×2438, 1219×3048
- SECC914×1829, 1219×2438
- 두께 범위
- SPCC0.4 ~ 3.2 mm
- SECC—
- 표면 마감
- SPCC덜(Dull), 브라이트(Bright)
- SECC인산염 처리, 내지문 처리
- 권장 가스
- SPCC산소, 질소, 공기
- SECC질소, 공기
가공성
- 레이저 절단성
- SPCC96%
- SECC92%
- 절곡성
- SPCC94%
- SECC94%
- 용접성
- SPCC90%
- SECC78%
요약·용도·주의
- 요약
- SPCCSPCC는 표면이 매끄럽고 치수 정밀도가 높은 냉간압연 강판으로, 도장·도금 품질이 중요한 커버·케이스류 판금의 표준 소재입니다.
- SECCSECC는 냉간압연 강판에 아연을 전기 도금한 강판(흔히 EGI)으로, 도금층이 얇고 표면이 매끄러워 도장 품질이 중요한 전기·전자 케이스에 널리 쓰입니다.
- 용도
- SPCC가전 케이스, 사무기기 커버, 전기 판넬·분전반, 자동차 내장 부품, 가구·선반 등 표면 품질과 치수 정밀도가 중요한 판금 부품에 주로 사용됩니다.
- SECC컴퓨터·서버 케이스, 가전 외판·내부 프레임, 사무기기, 전기 판넬 내부 부품, 음향기기 등 도장 하지용 또는 무도장 실내용 판금 부품에 주로 사용됩니다.
- 주의사항
- SPCC방청유가 도포되어 유통되지만 내식성이 없어 가공 후 빠른 도장·도금이 필요합니다. 지문·수분에 의해서도 녹이 생길 수 있어 보관·핸들링에 주의해야 합니다.
- SECC도금층이 얇아 실외나 습한 환경에서는 단독 방청 효과가 약하므로 도장을 전제로 쓰는 것이 좋습니다. 절단면은 도금이 없어 녹이 생기기 쉬우며, 용접 시에는 아연 흄 배기와 용접부 보수가 필요합니다.
| 항목 | SPCC 냉간압연 강판SPCC | SECC 전기아연도금 강판SECC |
|---|---|---|
| 분류 | ||
| 계열 | STEEL (철강) | STEEL (철강) |
| 하위 분류 | 냉간압연 강판 | 도금 강판 |
| 시세 계열 | 냉연 | 표면처리 |
| 규격 대표값 | ||
| 밀도 | 7.85 g/cm³ | 7.85 g/cm³ |
| 원판 규격 | 914×1829, 1219×2438, 1219×3048 | 914×1829, 1219×2438 |
| 두께 범위 | 0.4 ~ 3.2 mm | — |
| 표면 마감 | 덜(Dull), 브라이트(Bright) | 인산염 처리, 내지문 처리 |
| 권장 가스 | 산소, 질소, 공기 | 질소, 공기 |
| 가공성 | ||
| 레이저 절단성 | 96% | 92% |
| 절곡성 | 94% | 94% |
| 용접성 | 90% | 78% |
| 요약·용도·주의 | ||
| 요약 | SPCC는 표면이 매끄럽고 치수 정밀도가 높은 냉간압연 강판으로, 도장·도금 품질이 중요한 커버·케이스류 판금의 표준 소재입니다. | SECC는 냉간압연 강판에 아연을 전기 도금한 강판(흔히 EGI)으로, 도금층이 얇고 표면이 매끄러워 도장 품질이 중요한 전기·전자 케이스에 널리 쓰입니다. |
| 용도 | 가전 케이스, 사무기기 커버, 전기 판넬·분전반, 자동차 내장 부품, 가구·선반 등 표면 품질과 치수 정밀도가 중요한 판금 부품에 주로 사용됩니다. | 컴퓨터·서버 케이스, 가전 외판·내부 프레임, 사무기기, 전기 판넬 내부 부품, 음향기기 등 도장 하지용 또는 무도장 실내용 판금 부품에 주로 사용됩니다. |
| 주의사항 | 방청유가 도포되어 유통되지만 내식성이 없어 가공 후 빠른 도장·도금이 필요합니다. 지문·수분에 의해서도 녹이 생길 수 있어 보관·핸들링에 주의해야 합니다. | 도금층이 얇아 실외나 습한 환경에서는 단독 방청 효과가 약하므로 도장을 전제로 쓰는 것이 좋습니다. 절단면은 도금이 없어 녹이 생기기 쉬우며, 용접 시에는 아연 흄 배기와 용접부 보수가 필요합니다. |
규격 대표값입니다. 실제 값은 제조사 성적서를 확인하세요.