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1. SPCC 냉간압연 강판 2. SECC 전기아연도금 강판

규격 대표값

밀도: SPCC7.85 g/cm³; SECC7.85 g/cm³
원판 규격: SPCC914×1829, 1219×2438, 1219×3048; SECC914×1829, 1219×2438
두께 범위: SPCC0.4 ~ 3.2 mm; SECC—
표면 마감: SPCC덜(Dull), 브라이트(Bright); SECC인산염 처리, 내지문 처리
권장 가스: SPCC산소, 질소, 공기; SECC질소, 공기

가공성

레이저 절단성: SPCC96%; SECC92%
절곡성: SPCC94%; SECC94%
용접성: SPCC90%; SECC78%

요약·용도·주의

요약: SPCCSPCC는 표면이 매끄럽고 치수 정밀도가 높은 냉간압연 강판으로, 도장·도금 품질이 중요한 커버·케이스류 판금의 표준 소재입니다.; SECCSECC는 냉간압연 강판에 아연을 전기 도금한 강판(흔히 EGI)으로, 도금층이 얇고 표면이 매끄러워 도장 품질이 중요한 전기·전자 케이스에 널리 쓰입니다.
용도: SPCC가전 케이스, 사무기기 커버, 전기 판넬·분전반, 자동차 내장 부품, 가구·선반 등 표면 품질과 치수 정밀도가 중요한 판금 부품에 주로 사용됩니다.; SECC컴퓨터·서버 케이스, 가전 외판·내부 프레임, 사무기기, 전기 판넬 내부 부품, 음향기기 등 도장 하지용 또는 무도장 실내용 판금 부품에 주로 사용됩니다.
주의사항: SPCC방청유가 도포되어 유통되지만 내식성이 없어 가공 후 빠른 도장·도금이 필요합니다. 지문·수분에 의해서도 녹이 생길 수 있어 보관·핸들링에 주의해야 합니다.; SECC도금층이 얇아 실외나 습한 환경에서는 단독 방청 효과가 약하므로 도장을 전제로 쓰는 것이 좋습니다. 절단면은 도금이 없어 녹이 생기기 쉬우며, 용접 시에는 아연 흄 배기와 용접부 보수가 필요합니다.

항목	SPCC 냉간압연 강판SPCC	SECC 전기아연도금 강판SECC
분류
계열	STEEL (철강)	STEEL (철강)
하위 분류	냉간압연 강판	도금 강판
시세 계열	냉연	표면처리
규격 대표값
밀도	7.85 g/cm³	7.85 g/cm³
원판 규격	914×1829, 1219×2438, 1219×3048	914×1829, 1219×2438
두께 범위	0.4 ~ 3.2 mm	—
표면 마감	덜(Dull), 브라이트(Bright)	인산염 처리, 내지문 처리
권장 가스	산소, 질소, 공기	질소, 공기
가공성
레이저 절단성	96%	92%
절곡성	94%	94%
용접성	90%	78%
요약·용도·주의
요약	SPCC는 표면이 매끄럽고 치수 정밀도가 높은 냉간압연 강판으로, 도장·도금 품질이 중요한 커버·케이스류 판금의 표준 소재입니다.	SECC는 냉간압연 강판에 아연을 전기 도금한 강판(흔히 EGI)으로, 도금층이 얇고 표면이 매끄러워 도장 품질이 중요한 전기·전자 케이스에 널리 쓰입니다.
용도	가전 케이스, 사무기기 커버, 전기 판넬·분전반, 자동차 내장 부품, 가구·선반 등 표면 품질과 치수 정밀도가 중요한 판금 부품에 주로 사용됩니다.	컴퓨터·서버 케이스, 가전 외판·내부 프레임, 사무기기, 전기 판넬 내부 부품, 음향기기 등 도장 하지용 또는 무도장 실내용 판금 부품에 주로 사용됩니다.
주의사항	방청유가 도포되어 유통되지만 내식성이 없어 가공 후 빠른 도장·도금이 필요합니다. 지문·수분에 의해서도 녹이 생길 수 있어 보관·핸들링에 주의해야 합니다.	도금층이 얇아 실외나 습한 환경에서는 단독 방청 효과가 약하므로 도장을 전제로 쓰는 것이 좋습니다. 절단면은 도금이 없어 녹이 생기기 쉬우며, 용접 시에는 아연 흄 배기와 용접부 보수가 필요합니다.

규격 대표값입니다. 실제 값은 제조사 성적서를 확인하세요.

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